奈米壓痕量測技術，可提供微小荷重且產生奈米尺度的壓痕深度，適用於研究薄膜材料在微奈米尺度下的材料特性，藉由施予材料的連續負載來對應壓痕深度，透過電腦記錄對應的壓痕負載與壓痕深度關係計算出材料不同深度的械械性質，因此可量測到基材表面的沉積薄膜機性。此外，此技術可提供刮痕測試（Scratch test）量測，通過對劃入橫剖面的形狀掃描，以研究材料的鬆弛性能，利用荷重出現明顯波動，計算摩擦係數與薄膜材料的臨界附著力。

成大微奈米中心共有兩台奈米壓痕試驗機：MTS XP和MTS G200、與一台in-situ奈米壓痕試驗機PI 95 TEM PicoIndenter。MTS XP與MTS G200具有獨特連續動態剛性量測系統，可精確的量測材料硬度、彈性係數等機械性質。MTS XP另具有奈米三維量測系統（Nano Vision）提供壓痕前後正確定位與壓痕三維形貌量測顯像，且具有3-D形貌數據擷取分析與成像軟體。

PI 95 TEM PicoIndenter則可在TEM下直接觀察負載─位移間資料與影像相互關係，例如相變化、差排滑移變化及破壞行為的發生等；且藉由設定負載大小、壓痕深度、受力─卸載之時間設定，可觀察奈米材料尺度之性質，如壓痕、壓縮、彎曲等特性，並擁有多種操作模式可以選擇，包含：閉迴路力量平衡控制系統、閉迴路位移控制系統及開迴路力量控制系統等。

原廠說明：MTS G200, PI 95 TEM PicoIndenter。

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