基本的半導體元件 ─ 電晶體，可以視為一顆水（電）龍頭，決定水（電）流的開或關（0或1）。開關愈多，計算能力愈強大。將愈多的開關，塞進愈小的晶片，就可以讓這些3C用品，不但愈來愈輕薄，速度還更快，功能更多。而這些開關要怎麼製做？那是經過重重的步驟以及測試來完成的，我們可以將半導體的建構過程，想像為建構房屋的經過：從買地、規劃設計、準備建材、施工到完成檢驗。首先我們買了一片矽晶圓（土地），接著我們用各式需要的原子或分子（建材），依光罩佈局（設計書），搭配微影製程（Photolithography）方法在矽晶圓上成長薄膜（蓋樓），再將不需要的部分蝕刻搬運（打牆裝潢），重複這樣加法與減法的步驟，架好電路管道，經過重重驗收，最後得到我們預期的設計。基本的微影製程流程如下圖。

目前微影技術已發展到元件線寬16奈米可量產（頭髮直徑約為60微米，是元件線寬的3750倍），如何在微影技術上更突破，做出更小線寬且良率與產能均可達到要求，是未來各國元件代工大廠要投資與研究的重要課題。