編按：微奈米科技研究中心四大技術團隊之一的「奈米材料分析」團隊，以最先進的穿透式電子顯微鏡，提供元件材料的結構與元素組成的分析服務，最小觀測尺度可達0.3 nm。此團隊另以優異之FIB試片製備技術，能定點切中微小區域，快速製備出滿足高解析度電子顯微鏡拍攝條件，及微區域成分分析的理想觀察試片，並搭配最新型的顯微鏡設備來觀察影像，提供完整之樣品檢測分析。本期主要介紹「雙束型聚焦離子束顯微鏡」，歡迎各界洽詢使用。

本中心的雙束型聚焦離子束顯微鏡（Dual-Beam Focused Ion Beam, DB-FIB）為FEI Nova NanoLab 200（如圖一）。「雙束型」是指機台包含「離子束」及「電子束」，主要功能與應用有以下四點：

• 微小定點截面切割（Precise Cutting）：以Ga液態金屬產生離子後聚焦形成離子束，藉由離子束的撞擊能力進行切割，可切割之最小線寬約20 nm，相當方便應用在微小定點或軟硬相差較大的多層材質樣品，如圖二的軟材質SnCu薄膜經熱處理後，可觀察到截面鍍層內裂縫的完整形貌，避免機械研磨的破壞。切割後的截面可直接用離子束或電子束進行即時觀察。本中心亦加裝能量分散光譜儀EDS（Energy Dispersive Spectroscopy），可直接進行元素定性定量分析。
• 選擇性表面沉積（Selective Deposition）：以離子束的能量分解有機金屬蒸氣，並在樣品的特定局部區域進行金屬導體沉積，透過不同的GIS（Gas Injection System）可進行不同材料的沉積。目前本中心提供有鉑（Pt）和碳（C）兩種沉積層，方便應用在微小區域電性連接，例如單根奈米柱電性量測的電極製作。
• 強化性蝕刻或選擇性蝕刻（Enhanced / Selective Etching）：用腐蝕性氣體加速特定材料的切割效率，或可移除選擇性材料，如圖三。目前本中心提供的腐蝕性氣體包含：XeF₂, I₂等。
• TEM試片準備（TEM Specimen prepared）：此機台上加裝試片取出裝置─奈米鎢探針銲接儀（Omni Probe Auto Probe 200），可協助製作TEM用試片，尤其是截面樣品可保留結構完整性，或是配合本中心TEM上加裝的奈米壓痕試驗機，可針對TEM試片進行特殊微小形狀的加工，以進行機械行為的探討。

更多本機台介紹，請參見原廠説明。

♦ 諮詢窗口：梁美蘭工程師