編案：本中心四個技術團隊之一「奈米微影製程技術團隊」，主要提供客製化奈米製程的技術服務，從設計、黃光微影、電子束微影、蝕刻至後處理製程，由專業的工程師負責技術開發，並有專人負責「製程整合」，跨越單站設備與單站設備之間的鴻溝，可協助產學研各單位進行多樣化的元件製造。本團隊具有多年的元件製造經驗，開發各種製程間的整合，將各製程設備進行點、線、面的串聯，進行各式元件製造。本期電子報主要簡介此團隊的製程輔助服務─晶圓切割、打線機與膠態試片盒，如表一。

表一：本中心提供之製程輔助服務項目

製程輔助服務(Supporting services)的主要目的是輔助微影/蝕刻，讓元件得以完成，這些製程看似不起眼，但卻足以左右最終元件的良窳。

晶圓切割服務（編號1301）是本團隊十分熱門之設備，除了一般常用矽晶圓切割，亦可對易碎材料進行切割。Disco DAD-321切割機是日本Disco公司的產品，它在半導體晶圓及微機電系統製造完成過渡到電子構裝的過程當中扮演重要的角色，它可沿基板上元件及元件之間做精密切割，也可對矽基板進行試片、元件之精準切割；對不同基板更提供玻璃、石英及高分子三種厚板的選擇，操作步驟相單簡便；在使用試片的限制方面：需預留1~2mm之切割空間，且不適用於水溶性材料，此外需給予機台校準參考線以供精準對位，對於基板上覆有易刮傷的薄膜與二維材料，本中心亦有相對應的保護方式。更進一步的晶圓材質與刀具的選擇請詳洽楊穎枚資深工程師。

當元件切割完成後，在元件封裝前，必須透過金屬線將外部信號連接到元件，此時需要使用打線機（編號1304）將以金或鋁線連接基板二點，或連接不同基板以導通電流。無論是何種打線接合的方法，都具有兩個焊接點，分別是位於晶片端的第一銲（first bond）及導線架端的第二銲（second bond），接合方式又分為兩種：楔型接合（wedge bonding）及球型接合（ball bonding），兩者擁有不同的第一焊點及第二焊點。「楔型接合」是將突出於瓷嘴的線材直接下壓至基板上，第二銲點的位置被限制在沿著第一銲接腳的方向上，無法如球型接合一樣自由，也因為如此，楔型接合的高度通常較球型接合來得小，外觀如拋物線一樣；「球型接合」則是先經過將凸出瓷嘴的線熔化，金屬液體會凝固成一個球狀物，此時再下壓至基板上，接著引線向上，經過一個設定好的路徑，直接下壓將線壓斷形成第二焊點，其焊點較楔型接合來得大，約2.5-5.0倍的線徑。本中心是採用楔型接合，同時導入熱及超音波來接合，稱為熱音波接合。熱音波接合的溫度約控制在100-150℃，下壓力也遠低於超音波接合，可避免下壓力過大傷害基板，亦可避免溫度過高形成金屬間化合物。更進一步的操作問題請詳洽陳子欣工程師。

晶片的運送與保存也是重要的環節，若是晶片在傳遞的途中破損，就功虧一簣。本中心製作之膠態試片盒（編號1307）適合放置精密/易碎晶片（含有打線接點或怕刮傷之樣品），運送試片時可保護晶片不互相碰撞。在盒子的底部為低黏度膠層，晶片平躺黏貼在膠層上，除了晶片不易滑動之外，只要用夾子即可輕易取出！蓋起上蓋後，也與外界環境隔絕，可避免外界落塵之污染。目前本中心供應常規的試片盒為3cm*5cm，若有其他尺寸的需求，請詳洽黃瀞儀工程師。

本中心除了設備服務外，亦提供許多輔助服務，幫助各位讓元件能更順利的完成。下列各項服務和總諮詢窗口請洽陳子欣工程師。

• No. 1108：光罩繪製（Mask layout）
• No. 1206：光罩清洗（Mask clean）
• No. 1308：玻璃/藍寶石切割（glass cleaving）
• 各項實驗用耗材（Wafer / resist / developer）
• 元件量產諮詢（Mass-production）

♦ 儀器訓練課程：「晶圓切割機」、「打線機」，每月開課，歡迎報名！