微奈米科技研究中心四大技術團隊之一「奈米微影製程技術團隊」，主要的服務為提供客製化奈米製程，從設計、黃光微影、電子束微影、蝕刻至後處理製程，由專業的工程師負責技術開發，並有專人負責「製程整合」，跨越單站設備與單站設備之間的鴻溝，可協助產學研各單位進行多樣化的元件製造。本團隊具有多年之元件製造經驗，開發各種製程間之整合，將各製程設備進行點、線、面的串聯，進行各式之元件製造。本期電子報簡介本團隊的製程輔助服務─晶圓切割、打線機與製程整合，如表一。

表一、本中心所提供之製程輔助服務項目 製程輔助服務(Supporting services)的主要目的是輔助微影/蝕刻，讓元件得以完成，這些製程看似不起眼，但卻足以左右最終元件的良窳。

■晶圓切割服務 (編號1301)
此為本團隊十分熱門之服務，除了一般常用的矽晶圓切割，亦可對易碎材料進行切割；Disco DAD-321切割機是日本Disco公司的產品，它在半導體晶圓及微機電系統製造完成過渡到電子構裝的過程當中扮演重要的角色，它可沿基板上元件及元件之間做精密切割，也可對矽基板進行試片、元件之精準切割，對於不同基板時，更提供玻璃、石英及高分子三種厚板的選擇，操作步驟相單簡便；在使用試片的限制方面: 需預留1~2mm之切割空間，且不適用於水溶性材料，此外需給予機台校準參考線以供精準對位，對於基板上覆有易刮傷的薄膜與二維材料，本中心亦有相對應的保護方式，更進一步的晶圓材質與刀具的選擇請詳洽楊穎枚資深工程師。
⊚ 諮詢窗口: 穎枚工程師 ext. 31380 # 305 yingmei@mail.ncku.edu.tw

■打線機服務 (編號1304)
當元件切割完成後，在元件封裝前，必須透過金屬線將外部信號連接到元件，此時需要使用打線機(編號1304)將以金或鋁線連接基板二點，或連接不同基板以導通電流。無論是何種打線接合的方法，都具有兩個焊接點，分別是位於晶片端的第一銲(First bond)及導線架端的第二銲(Second bond)，接合方式又分為兩種，分別為楔型接合(wedge bonding)及球型接合(ball bonding)，兩者擁有不同的第一焊點及第二焊點，本中心是採用楔型接合，同時導入熱及超音波來接合，稱為熱音波接合。熱音波接合的溫度約控制在100-150℃，下壓力也遠低於超音波接合，可避免下壓力過大傷害基板，亦可避免溫度過高形成金屬間化合物；楔型接合是將突出於瓷嘴的線材直接下壓至基板上，第二銲點的位置被限制在沿著第一銲接腳的方向上，無法如球型接合一樣自由，也因為如此，楔型接合的高度通常較球型接合來得小，外觀如拋物線一樣。球型接合則是先經過將凸出瓷嘴的線熔化，金屬液體會凝固成一個球狀物，此時再下壓至基板上，接著引線向上，經過一個設定好的路徑，直接下壓將線壓斷形成第二焊點，其焊點較楔型接合來得大，約2.5-5.0倍的線徑。更進一步的操作問題請詳洽陳子欣製程工程師。
⊚ 諮詢窗口: 陳子欣工程師 ext. 31380 #208 tzuhsin@mail.ncku.edu.tw

■製程整合服務 (編號0000)
本中心有69部製程與檢測設備，如何選擇適當的設備幫助研究順利進行?製程-製程之間的參數如何互相搭配?製程-檢測-製程，如何選擇適當檢測設備找出關鍵問題，提高研究成功率?本中心可由整合工程師為您規劃整套產品的製程步驟與元件代工製作，另可接受整合代工諮詢，提供建議的製程與檢測流程、搭配之檢測技術、各項建議參數。下列各項服務請詳洽中心服務平台。
■No. 0000元件製程整合 ( Integration Service)
■No. 1108–光罩繪製&製作 (Mask layout)
■No. 1206–光罩清洗 (Mask clean)
⊚ 諮詢窗口: 中心服務平台詢問 ext. 31380